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从杨天办公室回来，林琅将网络营销部门的事情安排好之后就开始做芯片方面的准备工作，虽然林琅确认自己从系统中得到的任务攻略就能将芯片很好的完成，但是为了以防万一，林琅还是在攻略之外又看了很多相关资料。
这个万一有时候真的说不准，就比如现在自己遇到的事情，在没准备参加比赛之前，包括杨天应该都不相信公司里能出两个方案，那天杨天问自己也只是凭着猜测问一下的，哪知道现在真的需要竞争出一个优胜方案来了。
往后几天，购买的材料陆续到来，林琅也开始练手做晶圆的切割和打磨，然后空余时间里开始写产品方案书。
林琅一边做测试，一边写，包括一些感想什么的也临时添加了进去。
精细化切割是件很蛋疼的事情，一开始林琅以为可以随意的切饺子皮一般从硅锭上一削一块好不爽利，但是切了一下，林琅就呆住了。
一刀下去，还切出阶梯感来，将成片拿在手中，林琅也忍不住笑了，这别说拿来做精细化芯片的载体，就是拿来包饺子也嫌褶皱大啊。
研究了半天，林琅突然想起来精细化辅助眼镜，这东西需要的精确度非常高，而在设备欠缺的情况下，很多都是小作坊式进行，所以切起来很难，因此，如果有眼镜辅助，应该会简单很多。
林琅取来眼镜，尝试了一下，果然切起来的晶圆好了很多。
但是还是达不到哪个效果啊，林琅在资料中看到过，人家切得好的晶圆，稍微打磨就可以上光刻胶和掩模的了，而自己切这个，都不知道能不能打磨得平整。
突然想到拆解笔，在电路板拆解中它可以完美的将电路板分层拆解，如果是眼镜能调整出硅锭的分层状态来，那么拆解笔能不能切出完美的晶圆来呢！
林琅将辅助眼睛戴上，然后不停的调整，达到满意的分层效果之后，动用拆解笔开始进行切割。
过程意外的顺利，让林琅都有点惊讶，辅助眼镜能将物体分层呈现这点林琅是明白的，但是拆解笔能切割……
也对，电路板上分层好之后，覆铜那么薄拆解笔都能完美的拆解出来，切割硅锭，理论上也只在做硅原子的分层，所以对拆解比来说应该也是小儿科。
想明白这点之后，林琅非常的开心，他将刚切割下来的晶圆拿在手中看了看，瞬间就被自己帅到了，切口镜面般光滑，上面清晰的出现了自己的镜像。
好像，不用打磨就可以了！
林琅暗暗惊叹于拆解笔的逆天功效，同时也心中松了一口气。
如果按照原来的进度，切割好一片晶圆之后再去打磨，不知要多久才能搞到这样光滑平整的地步。
林琅并不是死扣着规矩不放的人，系统的升级任务是什么，他就自动的往这方面去做，比如从沙子中提纯二氧化硅，然后熔硅锭这些步骤，系统都有提示和指导，但是它们并非升级任务的主要步骤，林琅就了解之后直接忽视了，跳到了买硅锭的地步，要不是想着练手，他甚至想直接买晶圆。
只是，在市场上好像很少有人出售这个，晶圆一般都是科技公司自己切割了用。
晶圆切割好之后，就是上光刻胶和掩模了，光刻胶简单，掩模林琅还没有弄，反正芯片电路图已经是现成的，很快就可以制作成掩模，倒是方案书，要先弄好了。
林琅参考了一些网络上的产品方案书，结合自己所要弄芯片的特性，做了一份漂亮详实的方案书出来。
其中设计思路及芯片的主要功能，是科技局要求说明清楚的，所以这一块林琅也写的很是详细。
花了... -->>
从杨天办公室回来，林琅将网络营销部门的事情安排好之后就开始做芯片方面的准备工作，虽然林琅确认自己从系统中得到的任务攻略就能将芯片很好的完成，但是为了以防万一，林琅还是在攻略之外又看了很多相关资料。
这个万一有时候真的说不准，就比如现在自己遇到的事情，在没准备参加比赛之前，包括杨天应该都不相信公司里能出两个方案，那天杨天问自己也只是凭着猜测问一下的，哪知道现在真的需要竞争出一个优胜方案来了。
往后几天，购买的材料陆续到来，林琅也开始练手做晶圆的切割和打磨，然后空余时间里开始写产品方案书。
林琅一边做测试，一边写，包括一些感想什么的也临时添加了进去。
精细化切割是件很蛋疼的事情，一开始林琅以为可以随意的切饺子皮一般从硅锭上一削一块好不爽利，但是切了一下，林琅就呆住了。
一刀下去，还切出阶梯感来，将成片拿在手中，林琅也忍不住笑了，这别说拿来做精细化芯片的载体，就是拿来包饺子也嫌褶皱大啊。
研究了半天，林琅突然想起来精细化辅助眼镜，这东西需要的精确度非常高，而在设备欠缺的情况下，很多都是小作坊式进行，所以切起来很难，因此，如果有眼镜辅助，应该会简单很多。
林琅取来眼镜，尝试了一下，果然切起来的晶圆好了很多。
但是还是达不到哪个效果啊，林琅在资料中看到过，人家切得好的晶圆，稍微打磨就可以上光刻胶和掩模的了，而自己切这个，都不知道能不能打磨得平整。
突然想到拆解笔，在电路板拆解中它可以完美的将电路板分层拆解，如果是眼镜能调整出硅锭的分层状态来，那么拆解笔能不能切出完美的晶圆来呢！
林琅将辅助眼睛戴上，然后不停的调整，达到满意的分层效果之后，动用拆解笔开始进行切割。
过程意外的顺利，让林琅都有点惊讶，辅助眼镜能将物体分层呈现这点林琅是明白的，但是拆解笔能切割……
也对，电路板上分层好之后，覆铜那么薄拆解笔都能完美的拆解出来，切割硅锭，理论上也只在做硅原子的分层，所以对拆解比来说应该也是小儿科。
想明白这点之后，林琅非常的开心，他将刚切割下来的晶圆拿在手中看了看，瞬间就被自己帅到了，切口镜面般光滑，上面清晰的出现了自己的镜像。
好像，不用打磨就可以了！
林琅暗暗惊叹于拆解笔的逆天功效，同时也心中松了一口气。
如果按照原来的进度，切割好一片晶圆之后再去打磨，不知要多久才能搞到这样光滑平整的地步。
林琅并不是死扣着规矩不放的人，系统的升级任务是什么，他就自动的往这方面去做，比如从沙子中提纯二氧化硅，然后熔硅锭这些步骤，系统都有提示和指导，但是它们并非升级任务的主要步骤，林琅就了解之后直接忽视了，跳到了买硅锭的地步，要不是想着练手，他甚至想直接买晶圆。
只是，在市场上好像很少有人出售这个，晶圆一般都是科技公司自己切割了用。
晶圆切割好之后，就是上光刻胶和掩模了，光刻胶简单，掩模林琅还没有弄，反正芯片电路图已经是现成的，很快就可以制作成掩模，倒是方案书，要先弄好了。
林琅参考了一些网络上的产品方案书，结合自己所要弄芯片的特性，做了一份漂亮详实的方案书出来。
其中设计思路及芯片的主要功能，是科技局要求说明清楚的，所以这一块林琅也写的很是详细。
花了... -->>
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